導(dǎo)熱硅膠片因能夠填充縫隙，完成發(fā)熱部位與散熱部位間的熱傳遞，同時(shí)還起到絕緣、減震、密封等作用，能夠滿足設(shè)備小型化及超薄化的設(shè)計(jì)要求，既有工藝性和使用性，且導(dǎo)熱硅膠片厚度適用范圍廣（0.25mm-10.0mm），是一種極佳的導(dǎo)熱填充材料。

      而隨著芯片功率的增大，相對(duì)應(yīng)導(dǎo)熱硅膠片的導(dǎo)熱系數(shù)也會(huì)增加，這就意味著導(dǎo)熱硅膠片內(nèi)填充的導(dǎo)熱粉體量就需加大。也即是導(dǎo)熱系數(shù)越高，導(dǎo)熱硅膠片就會(huì)越硬。硬度高的導(dǎo)熱硅膠片產(chǎn)品，如果同時(shí)還要求超薄型（0.25mm-0.5mm），就必然會(huì)面臨施工難度。也就是產(chǎn)品容易被撕裂。
      GLPOLY的高導(dǎo)熱系數(shù)超薄型導(dǎo)熱硅膠片，采用單面加硬生產(chǎn)工藝，完美解決了超薄型產(chǎn)品的撕裂問題，更方便產(chǎn)線的施工以及裁切，目前在日本電機(jī)行業(yè)超薄型導(dǎo)熱硅膠片已經(jīng)進(jìn)入穩(wěn)定使用階段。