電源導(dǎo)熱絕緣片 導(dǎo)熱系數(shù)1.0W
| 型 號： | XK-K6 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 1.0 W/mK |
| 核心對應(yīng)： | 貝格斯LMS500P,貝格斯Sil-Pad K-4,貝格斯Sil-Pad K-6 |
| 產(chǎn)品特性： | 高絕緣，低熱阻，絕緣與導(dǎo)熱達到完美平衡，可以干凈，快速，高可靠度使用 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 電動工具、MOS管體、電源模塊、馬達控制、功率半導(dǎo)體等 |
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電源導(dǎo)熱絕緣片XK-K6
電源導(dǎo)熱絕緣片XK-K6取代絕緣片加涂散熱膏的傳統(tǒng)晶片安裝，可以乾淨、快速、高可靠度使用
電源導(dǎo)熱絕緣片XK-K6使用導(dǎo)熱polyimide作為基材，表面為高導(dǎo)熱硅膠披覆，在極度要求絕緣環(huán)境下使用，由于polyimide的安定性與高抗壓能力，使絕緣與導(dǎo)熱達到完美平衡可取代貝格斯 Sil-Pad K6 系列
導(dǎo)熱絕緣片XK-K6產(chǎn)品參數(shù)表：
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|
單位 | XK-K6 | Method |
|
補強材 Reinforcement Carrier |
|
polyimide |
visual |
| 顏色 Color |
|
Gray |
|
| 厚度 Thickness | mm | 0.15 |
ASTM D374 |
| 比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
1.8 |
ASTM D792 |
| 硬度 Hardness | Shore A | 90 |
ASTM D2240 |
| 熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.33 |
ASTM D5470 |
| 導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity |
W/mK |
1 | HOT DISK |
| 體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
| 擊穿電壓 Breakdown Voltage | KV | 6 |
ASTM D149 |
| 介電常數(shù) Dielectric Constant | 1 | 5 |
ASTM D150 |
| 使用溫度 Application temperature |
℃ |
-50~180 |
|
| 抗張強度 Tensile strength | psi | 4000 |
ASTM D149 |
| 伸長率 Elongation | % | 40 |
ASTM D149 |
| 矽氧烷揮發(fā) Siloxane Volatiles D4~D20 | % | <0.01 | GC-FID |
| 阻燃性 Flammability | UL94 | V-0 | UL94 |
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此文關(guān)鍵詞：
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