絕緣導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)2.5W
| 型 號(hào)： | XK-P25 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 2.5 W/mK |
| 核心對(duì)應(yīng)： | 貝格斯GP2500，萊爾德Tflex500，富士高分子GR-25A |
| 產(chǎn)品特性： | 高絕緣性，低壓下就能擁有高變形量，低滲油可應(yīng)用于垂直擺放的24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)設(shè)備，表面自粘無需背膠，方便施工 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 高端工控及醫(yī)療電子，移動(dòng)及通訊設(shè)備，高速海量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器等高效率高發(fā)熱設(shè)備 |
絕緣導(dǎo)熱硅膠片XK-P25
絕緣導(dǎo)熱硅膠片XK-P25具有高絕緣，防EMI，導(dǎo)熱系數(shù)2.5W，厚度0.5~5.0mm，耐電壓大于10KV，使用溫度-60~200℃，絕緣導(dǎo)熱硅膠片是中等導(dǎo)熱性質(zhì)，在低壓力下就擁有高變形量，使機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)上擁有極低應(yīng)力堆積，已控制的低滲油可以應(yīng)用于垂直擺放的24小時(shí)運(yùn)轉(zhuǎn)設(shè)備，表面自黏無需要背膠就可以安裝操作，使用方便。絕緣導(dǎo)熱硅膠片XK-P25主要應(yīng)用于高端工控及醫(yī)療電子,移動(dòng)及通訊設(shè)備,高速海量存儲(chǔ)驅(qū)動(dòng)器等高效率高發(fā)熱設(shè)備。
絕緣導(dǎo)熱硅膠片可取代 Fujipoly GR25A , Laird Tflex500, Bergquist GP2500 ,Denka FSL-BS
絕緣導(dǎo)熱硅膠片XK-P25產(chǎn)品參數(shù)表：
單位
XK-P25
測(cè)試法
補(bǔ)強(qiáng)材
-
固有表面黏性 (單雙面)
雙面
顏色
粉色
目測(cè)
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
2.75
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
熱阻@0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.35
ASTM D5470
導(dǎo)熱系數(shù)
W/mK
2.5
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強(qiáng)度
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數(shù)
1
7
ASTM D150
工作溫度
℃
-60~200
ASTM G166
拉伸強(qiáng)度
psi
13
伸長率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保質(zhì)期
12
UL 746B,Viscosity method
ASTM D412
月份
同行對(duì)比：
