MOS管導熱絕緣片 導熱系數(shù)1.0W
| 型 號： | XK-F10ST |
| 熱傳導率： | 1.0W/mK |
| 核心對應： | Bergquist Silpad 系列 |
| 產(chǎn)品特性： | 不同于傳統(tǒng)絕緣導熱矽膠布使用低填充量的陶瓷粉體,本產(chǎn)品使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維復合材料,低壓下可達到低接觸熱阻,自帶粘性,易施工,解決了絕緣產(chǎn)品單面背膠增加熱阻的問題 |
| 產(chǎn)品應用： | 電源、汽車電子、電機電控、功率半導體，需要絕緣TO220/TO3P等部位 |
MOS管導熱絕緣片XK-F10ST
MOS管導熱絕緣片XK-F10ST不同于傳統(tǒng)導熱絕緣片使用低填充量的陶瓷粉體
MOS管導熱絕緣片XK-F10ST使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維復合材料表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻，同時產(chǎn)品自身帶粘性，方便安裝及加工，解決了絕緣產(chǎn)品單面背膠增加熱阻的問題。
可取代 Bergquist Silpad 系列
應用：
推薦用于電源、汽車電子、電機電控、功率半導體，需要絕緣TO220/TO3P等部位
MOS管導熱絕緣片XK-F10ST產(chǎn)品參數(shù)表：
unit
XK-F10ST
Method
補強材
玻纖
visual
顏色
綠色
厚度
mm
0.25
ASTM D374
密度
g/cm3
2.1
ASTM D792
硬度
Shore A
<20
ASTM D2240
熱阻抗
℃in2/W
0.55
ASTM D5470
導熱系數(shù)
W/mK
1.0
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強度
KV
>3.5
ASTM D149
介電常數(shù)
1
4
ASTM D150
使用溫度
℃
-60~220
ASTM G166
拉伸強度
psi
>100
ASTM D412
伸長率
%
<10
ASTM D412
硅氧烷 D4~D20
%
<0.01
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
