軟性導(dǎo)熱硅膠片導(dǎo)熱系數(shù)5.0W
| 型 號(hào)： | XK-P50 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 5.0 W/mK |
| 核心對(duì)應(yīng)： | 富士高分子GR-M，固美麗974，固美麗G974，萊爾德Tflex 700 |
| 產(chǎn)品特性： | 高導(dǎo)熱、高絕緣、阻燃性能高，低熱阻、低揮發(fā)、高壓縮及回彈性、超柔軟自黏、易施工，為低應(yīng)力應(yīng)用而設(shè)計(jì) |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 5G/6G通信、發(fā)熱半導(dǎo)體、消費(fèi)類電子、高發(fā)熱量設(shè)備、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、軍工、電機(jī)電控、電子數(shù)字磁盤驅(qū)動(dòng)器、航空航天等 |
軟性導(dǎo)熱硅膠片XK-P50
軟性導(dǎo)熱硅膠片XK-P50高導(dǎo)熱、高絕緣性，防EMI，導(dǎo)熱系數(shù)5.0W，厚度0.5~5.0mm，耐電壓10KV，使用溫度-60~200℃，軟性導(dǎo)熱硅膠片是高階導(dǎo)熱性質(zhì)，超高耐電壓，高可靠度，超高填充量墊片兼具強(qiáng)度與高變形量，高壓縮及回彈性，軟性導(dǎo)熱硅膠片柔軟自黏，容易施工，為低應(yīng)力應(yīng)用而設(shè)計(jì)，已控制的低滲油適合高效率高發(fā)熱設(shè)備使用。
軟性導(dǎo)熱硅膠片XK-P50主要用于5G/6G通信、發(fā)熱半導(dǎo)體、消費(fèi)類電子、高發(fā)熱量設(shè)備、汽車、工業(yè)、醫(yī)療、軍工、電機(jī)電控、電子數(shù)字磁盤驅(qū)動(dòng)器、航空航天等。
可替代富士高分子GR-M，固美麗G974/974，萊爾德Tflex 700
軟性導(dǎo)熱硅膠片XK-P50產(chǎn)品參數(shù)表：
-
單位
XK-P50
測(cè)試法
補(bǔ)強(qiáng)材
-
表面固有黏性（單雙面）
雙面
顏色
粉色
目測(cè)
厚度
mm
0.5~5.0
ASTM D374
密度
g/cm3
3.35
ASTM D792
硬度
Shore 00
30~80
ASTM D2240
熱阻 @0.5mm 14.5psi
℃in2/W
0.24
ASTM D5470
導(dǎo)熱系數(shù)
W/mK
5.0
ASTM D5470
體積電阻
Ωcm
>1013
ASTM D257
擊穿強(qiáng)度
KV/mm
>10
ASTM D149
介電常數(shù)
1
8
ASTM D150
工作溫度
-60~200
ASTM G166
拉伸強(qiáng)度
psi
12
ASTM D412
伸長(zhǎng)率
%
>30
ASTM D412
硅氧烷 D3~D20
%
<0.05
GC-MS
阻燃性
UL94
V-0
UL94
保質(zhì)期
月份
12
UL 746B,Viscosity method
℃
同行對(duì)比：
