MOS管絕緣導(dǎo)熱片 導(dǎo)熱系數(shù)1.5W
| 型 號(hào)： | XK-F15ST |
| 熱傳導(dǎo)率： | 1.5 W/mK |
| 核心對(duì)應(yīng)： | 貝格斯 Silpad 系列 |
| 產(chǎn)品特性： | 高絕緣，表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達(dá)到低接觸熱阻，自帶粘性，方便安裝及施工 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位 |
MOS管絕緣導(dǎo)熱片XK-F15ST
MOS管絕緣導(dǎo)熱片不同于傳統(tǒng)絕緣導(dǎo)熱片使用低填充量的陶瓷粉體
MOS管絕緣導(dǎo)熱片XK-F15ST使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維復(fù)合材料
表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達(dá)到低接觸熱阻，同時(shí)產(chǎn)品自身帶粘性，方便安裝及加工，解決了絕緣產(chǎn)品單面背膠增加熱阻的問題。
可取代 Bergquist Silpad 系列
應(yīng)用：
推薦用于需要絕緣TO220/TO3P等部位
MOS管絕緣導(dǎo)熱片XK-F15ST產(chǎn)品參數(shù)表：
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unit |
XK-F15ST |
Method |
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補(bǔ)強(qiáng)材 Reinforcement Carrier |
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Fiberglass |
visual |
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顏色 Color |
Yellow |
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厚度 Thickness |
mm |
0.2~0.5 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.4 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Shore A |
<20 |
ASTM D2240 |
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熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.43 |
ASTM D5470 |
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導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
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體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
|
介電常數(shù) Dielectric Constant |
1 |
5 |
ASTM D150 |
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使用溫度 Application temperature |
℃ |
-50~220 |
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抗張強(qiáng)度 Tensile strength |
psi |
>100 |
ASTM D149 |
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伸長(zhǎng)率 Elongation |
% |
<10 |
ASTM D149 |
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硅氧烷揮發(fā) Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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可燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
