非硅導(dǎo)熱吸波厚墊片K值2.0
| 型 號： | XK-JN20 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 2.0W/mk |
| 核心對應(yīng)： | |
| 產(chǎn)品特性： | 具有寬帶吸波能力，更強(qiáng)的填補(bǔ)空隙能力，不含硅油成份，不污染元器件 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 手機(jī)、通訊設(shè)備、攝像機(jī)、高頻模塊、軟性電路板 |
非硅導(dǎo)熱吸波厚墊片XK-JN20
非硅導(dǎo)熱吸波厚墊片XK-JN20同時(shí)具有熱對策和電磁波對策，能在有限的空間及時(shí)間內(nèi)解決問題，簡化機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)，有效降低設(shè)計(jì)成本，柔軟的非硅材料同時(shí)保持無揮發(fā)與柔軟的特性，有效減少內(nèi)部應(yīng)力及公差，使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)有更高的可靠度。
特性：
具有寬帶吸波能力
更佳填補(bǔ)空隙能力
無硅油外滲問題
應(yīng)用：
手機(jī)、通訊設(shè)備、攝像機(jī)、高頻模塊、軟性電路板
非硅導(dǎo)熱吸波厚墊片XK-JN20產(chǎn)品參數(shù)表：
規(guī)格
unit
XK-JN20
Method
顏色Color
Dark Gray
visual
厚度 Thickness
mm
0.5~3.0
ASTM D374
比重Specific Gravity
g/cm3
4
ASTM D792
硬度 Hardness
Asker C
20
JIS K7312
Shore 00
55
ASTM D2240
熱阻抗 Thermal
impedance@0.5mm
℃in2/W
0.67
ASTM D5470
導(dǎo)熱系數(shù)Thermal
Conductivity
W/mK
2
HOT DISK
透磁率 Permeability
1
10
1Mhz
透磁率 Permeability
1
2
1Ghz
抗張強(qiáng)度Tensile strength
psi
40
ASTM D149
伸長率 Elongation
%
30
ASTM D149
硅氧烷揮發(fā) Siloxane
VolatilesD4~D20
%
0
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
