非硅導熱硅膠片導熱系數(shù)5.0W
| 型 號： | XK-PN50 |
| 熱傳導率： | 5.0W/m*K |
| 核心對應： | |
| 產(chǎn)品特性： | 不含硅油成份，無揮發(fā)、無污染，高絕緣、高導熱 |
| 產(chǎn)品應用： | 硬盤、光學通信、醫(yī)療設備等 |
非硅導熱硅膠片XK-PN50
非硅導熱硅膠片XK-PN50是一款無硅油無污染導熱硅膠片，傳統(tǒng)導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足硬盤、光學通迅、高端工控及醫(yī)療電子，汽車發(fā)動機控制設備，電信硬體及設備等特殊領域的需求， GLPOLY研發(fā)團隊經(jīng)過兩次高溫化學處理，并作真空處理解決了這個氣體硅油析出問題。GLPOLY研發(fā)出的非硅導熱硅膠片XK-PN系列徹底解決了滲油問題。
簡介：
在許多特殊應用中，硅膠的低分子硅氧烷揮發(fā)物是會造成光學與電學性質故障的，
非硅導熱硅膠片XK-PN50就是特別設計應用于這些對硅油敏感元器件散熱的。
非硅導熱硅膠片XK-PN50兼具高絕緣性與高導熱性，絕對是業(yè)界高效能材料。
特性：
無硅油成份
良好電絕緣性
高導熱
高壓縮性
應用：
硬盤
光學精密設備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品
移動及通訊設備、高速海量
存儲驅動器、熱管組件、汽車發(fā)動機控制設備
電信硬體及設備、高端工控及醫(yī)療電子等領域
非硅導熱硅膠片XK-PN50產(chǎn)品參數(shù)表：
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unit |
XK-PN50 |
Method |
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顏色 Color |
|
Gray |
visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.5~3.0 |
ASTM D374 |
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密度 Specific Gravity |
g/cm3 |
3.2 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness
|
Asker C |
40 |
JIS K7312 |
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Shore 00 |
75 |
ASTM D2240 |
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熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm |
℃in2/W |
0.15 |
ASTM D5470 |
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導熱系數(shù) Thermal Conductivity |
W/mK |
5.0 |
HOT DISK |
|
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
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介電常數(shù) Dielectric Constant |
1 |
8 |
ASTM D150 |
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使用溫度 Application temperature |
℃ |
-40~125 |
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抗張強度 Tensile strength |
psi |
10 |
ASTM D149 |
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伸長率 Elongation |
% |
20 |
ASTM D149 |
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低硅氧揮發(fā)物 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
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阻燃等級 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
