無硅導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱系數(shù)3.0W
| 型 號： | XK-PN30 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 3.0W/m*K |
| 核心對應(yīng)： | 貝格斯Gap Pad 2200SF |
| 產(chǎn)品特性： | 無硅氧烷揮發(fā)、高導(dǎo)熱、高絕緣、高壓縮性 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 主要用于硬盤、光學(xué)精密設(shè)備、電信硬體及設(shè)備、高端工控及醫(yī)療電子、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備等領(lǐng)域 |
無硅導(dǎo)熱墊片XK-PN30
無硅導(dǎo)熱墊片XK-PN30是一款不含硅油成份，無揮發(fā)導(dǎo)熱墊片，傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品，高端工控及醫(yī)療電子，汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備，電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域的需求， GLPOLY研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過兩次高溫化學(xué)處理，并作真空處理研發(fā)出非硅導(dǎo)熱墊片，解決了這個(gè)氣體硅油析出問題。GLPOLY研發(fā)出的無硅導(dǎo)熱墊片XK-PN系列徹底解決了滲油問題。
可完美替代貝格斯Gap Pad 2200SF
簡介:
無硅導(dǎo)熱墊片XK-PN30是無硅氧烷揮發(fā)材料，又稱為無硅油導(dǎo)熱墊片或無揮發(fā)導(dǎo)熱墊片，適用于硅敏感的應(yīng)用，無硅導(dǎo)熱墊片比傳統(tǒng)非硅材料有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導(dǎo)熱性質(zhì)。
特性:
無硅氧烷揮發(fā)
高導(dǎo)熱
高絕緣
高壓縮性
應(yīng)用:
硬盤
光學(xué)精密設(shè)備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品
移動(dòng)及通訊設(shè)備、高速海量
存儲驅(qū)動(dòng)器、熱管組件、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備
電信硬體及設(shè)備、高端工控及醫(yī)療電子等領(lǐng)域
無硅導(dǎo)熱墊片XK-PN30產(chǎn)品參數(shù)表：
|
|
單位 unit |
XK-PN30 |
方法 Method |
|
顏色 Color |
|
藍(lán)色 Blue |
視覺 visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
|
比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
3 |
ASTM D792 |
|
硬度 Hardness |
Asker C |
8 |
JIS K7312 |
|
|
Shore 00 |
30 |
ASTM D2240 |
|
熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm |
℃in2/W |
0.2 |
ASTM D5470 |
|
導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity |
W/mK |
3 |
HOT DISK |
|
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
|
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
|
介電常數(shù) Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
|
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-40~125 |
|
|
抗張強(qiáng)度 Tensile strength |
psi |
10 |
ASTM D149 |
|
伸長率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
|
硅氧烷揮發(fā)Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
|
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
