非硅導(dǎo)熱墊片導(dǎo)熱系數(shù)2.0W
| 型 號： | XK-PN20 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 2.0W/mK |
| 核心對應(yīng)： | Fujipoly NR-D |
| 產(chǎn)品特性： | 無硅氧烷揮發(fā)、無硅油析出、高導(dǎo)熱、高絕緣、高壓縮性、低硬度、雙面粘性易操作 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 主要用于硬盤、光學(xué)精密設(shè)備、電信硬體及設(shè)備、高端工控及醫(yī)療電子、車載導(dǎo)航儀、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備等領(lǐng)域 |
非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN20
非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN20是以特殊樹脂為基材的非硅型導(dǎo)熱材料，因材料沒有低分子矽氧烷析出和硅油的揮發(fā)，不會造成電路故障及鏡面有霧，且具有很好的拉伸強(qiáng)度和耐磨性，提供更高的變形量與更好的可靠度。傳統(tǒng)導(dǎo)熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品，高端工控及醫(yī)療電子，車載航儀，汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備，電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域的需求， GLPOLY研發(fā)團(tuán)隊(duì)經(jīng)過兩次高溫化學(xué)處理，并作真空處理研發(fā)出非硅導(dǎo)熱墊片，解決了氣體硅油析出問題。GLPOLY研發(fā)生產(chǎn)的非硅導(dǎo)熱墊XK-PN系列徹底解決了滲油問題。
可取代Fujipoly NR-D
簡介:
非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN20是無硅氧烷揮發(fā)材料，又稱為無污染無硅油導(dǎo)熱墊片，適用于硅敏感的應(yīng)用，非硅導(dǎo)熱墊片比傳統(tǒng)導(dǎo)熱墊片有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導(dǎo)熱性質(zhì)。
特性:
無硅氧烷揮發(fā)
無硅油析出
高導(dǎo)熱，高絕緣
高強(qiáng)度，高壓縮性
雙面黏性，易操作
應(yīng)用:
硬盤
光學(xué)精密設(shè)備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品
移動(dòng)及通訊設(shè)備、高速海量
存儲驅(qū)動(dòng)器、熱管組件、車載導(dǎo)航儀、汽車發(fā)動(dòng)機(jī)控制設(shè)備
電信硬體及設(shè)備、高端工控及醫(yī)療電子等領(lǐng)域
非硅導(dǎo)熱墊片XK-PN20產(chǎn)品參數(shù)表：
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單位 unit |
XK-PN20 |
測試方法 |
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補(bǔ)強(qiáng)材 |
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無 |
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固有表面粘性（單雙面） |
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雙面 |
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顏色 |
橙色 |
目測 |
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厚度 |
mm |
0.5~5.0 |
ASTM D374 |
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密度 |
g/cm3 |
2.5±0.1 |
ASTM D792 |
|
硬度 |
Shore 00 |
60-80 |
ASTM D2240 |
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導(dǎo)熱系數(shù) |
W/mK |
2.0 |
ASTM D5470 |
|
體積電阻 |
Ωcm |
>1010 |
ASTM D257 |
|
擊穿電壓 |
KV/mm |
>8 |
ASTM D149 |
|
介電常數(shù) |
1 |
8 |
ASTM D150 |
|
工作溫度 |
℃ |
-40~125 |
ASTM G166 |
|
拉伸強(qiáng)度 |
psi |
>29 |
ASTM D412 |
|
伸長率 |
% |
>30 |
ASTM D412 |
|
硅氧烷揮發(fā) D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
|
阻燃性 |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
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保質(zhì)期 |
Months |
12 |
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