導(dǎo)熱凝膠墊片K值5.0
| 型 號： | XK-P50-PUTTY |
| 熱傳導(dǎo)率： | 5.0 W/mK |
| 核心對應(yīng)： | |
| 產(chǎn)品特性： | 高導(dǎo)熱,高可靠度,低承載力及高壓縮性環(huán)境下仍易于流動及填充空隙,低分子硅氧烷含量低,UL94 V-0認證 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 適用于填縫0.2毫米或更少的差距 |
導(dǎo)熱凝膠墊片XK-P50-PUTTY
導(dǎo)熱凝膠墊片XK-P50-PUTTY又稱為導(dǎo)熱膠泥墊片，是一款高度整合的超柔軟的導(dǎo)熱硅膠片。導(dǎo)熱凝膠墊片產(chǎn)品保存了原來的XK-P50材料優(yōu)質(zhì)的導(dǎo)熱性能，很容易適應(yīng)和粘附表面不平整的部件，達到可靠和完整的物理接觸。
導(dǎo)熱凝膠墊片產(chǎn)品特性：
1、在低承載力及高壓縮率的環(huán)境下，仍易于流動及填充空隙
2、適用于填縫0.2毫米或更少的差距
3、提供最佳的熱性能和可靠性
4、UL 94 V-0認證
5、低分子硅氧烷含量很低
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XK-P50-PUTTY |
unit |
Test Method |
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厚度 Thickness |
1.0/ 1.5 |
mm |
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顏色 Color |
Dard Red |
Visual |
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主要成份 Construction |
Silicone |
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工作溫度 Op. temp. range |
-45~150 |
℃ |
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密度 Density |
3.2 |
g/cm3 |
ASTM D792 |
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導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity |
5 |
W/mK |
HOTDISK |
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耐電壓 Breakdown Voltage |
13 |
KV/mm |
ASTM D149 |
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體積電阻 Volume Resistance |
1010 |
Ohm-cm |
ASTM D257 |
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重量損失比重 Total Mass Loss |
<0.4% |
% |
ASTM E595 |
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抗拉強度 Tensile strength |
na |
psi |
ASTM D412 |
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拉伸率 Elongation |
na |
% |
ASTM D412 |
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阻燃性 Flame Rating |
V-0 |
|
UL-94 |
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符合RoHS認證 |
Yes |
REACH/ RoHS |
2.導(dǎo)熱凝膠墊片XK-P50-PUTTY導(dǎo)熱特性:
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XK-P50-PUTTY |
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RA |
( Kin2/W) |
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compress30% |
0.24 |
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compress40% |
0.22 |
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compress50% |
0.20 |
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compress70% |
0.15 |
|
compress90% |
0.12 |
3.導(dǎo)熱凝膠墊片XK-P50-PUTTY導(dǎo)熱特性:
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XK-P50-PUTTY |
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Pressure(psi) |
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Compress30% |
11 |
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Compress40% |
27 |
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Compress50% |
46 |
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Compress70% |
56 |
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Compress90% |
77 |
