耐高溫絕緣導(dǎo)熱片 導(dǎo)熱系數(shù)2.2W
| 型 號： | XK-F20 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 2.2 W/mK |
| 核心對應(yīng)： | 貝格斯Sil-Pad 900S,Sil-Pad A1500 |
| 產(chǎn)品特性： | 高絕緣，低熱阻，高導(dǎo)熱，表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達(dá)到低接觸熱阻，容易施工 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位 |
耐高溫絕緣導(dǎo)熱片XK-F20
耐高溫絕緣導(dǎo)熱片XK-F20不同于傳統(tǒng)導(dǎo)熱玻纖布使用低填充量的陶瓷粉體
耐高溫絕緣導(dǎo)熱片XK-F20使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維復(fù)合材料表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達(dá)到低接觸熱阻
推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位。
可取代 Bergquist Sil-Pad 900S，Sil-Pad A1500
耐高溫絕緣導(dǎo)熱片XK-F20產(chǎn)品參數(shù)表：
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單位 unit |
XK-F20 |
方法 Method |
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補(bǔ)強(qiáng)材 Reinforcement Carrier |
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玻璃纖維 Fiberglass |
視覺 visual |
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顏色 Color |
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Pink |
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厚度 Thickness |
mm |
0.2-0.5 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.7 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Shore A |
75 |
ASTM D2240 |
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熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.28 |
ASTM D5470 |
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導(dǎo)熱系數(shù)Thermal Conductivity |
W/mK |
2.2 |
HOT DISK |
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體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
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介電常數(shù) Dielectric Constant |
1 |
7 |
ASTM D150 |
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使用溫度 Application temperature |
℃ |
-50~220 |
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抗張強(qiáng)度 Tensile strength |
psi |
>1000 |
ASTM D149 |
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伸長率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
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硅氧烷揮發(fā) Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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可燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
同行對比：
