導(dǎo)熱相變材料K值1.5
| 型 號： | XK-C15 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 1.5 W/mK |
| 核心對應(yīng)： | 貝格斯HI-FLOW 200G |
| 產(chǎn)品特性： | 低熱阻，高溫下為高黏度材料，有別于傳統(tǒng)相變材料在高溫下有外溢現(xiàn)象，低溫下微黏表面，容易操作 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 處理器、顯示芯片 |
XK-C15是含高分子蠟的導(dǎo)熱相變化材料，具有高溫液化成高黏度性質(zhì)，有別于傳統(tǒng)材料在高溫下有外溢現(xiàn)象，材料有高性賴度，高導(dǎo)熱性質(zhì)。導(dǎo)熱相變材料XK-C15具有象導(dǎo)熱片一樣可預(yù)先成型適合于器件安裝，又具有象硅脂一樣的低熱阻特性，其結(jié)合了二者的完美特性應(yīng)用在處理器，顯示芯片，DC模塊，存儲器模塊，功率模塊，微處理器等。熱阻低，可相變，操作方便，主要應(yīng)用在CPU，顯卡等與散熱器之間，起導(dǎo)熱填充作用，在高速運轉(zhuǎn)上升到一定溫度時可相變，有利于降低溫度帶走熱量，效果明顯
可替代貝格斯HI-FLOW 200G
低熱阻
高溫下為高黏度材料
低溫下微黏表面，容易操作
應(yīng)用:
處理器
顯示芯片
導(dǎo)熱相變材料XK-C15產(chǎn)品參數(shù)表：
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unit |
XK-C15 |
Method |
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增強載體 Reinforcement Carrier |
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Fiberglass |
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填料類型 Filler type |
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Ceramic |
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顏色 Color |
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White |
visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.1 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.3 |
ASTM D792 |
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熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.12 |
ASTM D5470 |
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導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
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體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV |
NA |
ASTM D149 |
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介電常數(shù) Dielectric Constant |
1 |
NA |
ASTM D150 |
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使用溫度 Application temperature |
℃ |
-20~130 |
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存放溫度 Storage temperature |
℃ |
<23 |
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相變化溫度 Phase change temperature |
℃ |
60 |
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硅氧烷揮發(fā) Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
