無基材導(dǎo)熱雙面膠導(dǎo)熱系數(shù)1.0W
| 型 號： | XK-TN12 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 1.0 W/mK |
| 核心對應(yīng)： | |
| 產(chǎn)品特性： | 強(qiáng)黏性取代螺絲、無硅油、無基材、高導(dǎo)熱、施工方便 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | LED基板、無扣具晶片、柔性電路板及大功率電晶體和散熱片或其他冷卻裝置的粘接。 |
無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12
GLPOLY導(dǎo)熱雙面膠帶通過全球最權(quán)威的粘著力認(rèn)證（美國安規(guī)UL測試機(jī)構(gòu)的UL-QOQW2認(rèn)證），目前全國只有GLPOLY導(dǎo)熱雙面膠帶通過了此權(quán)威認(rèn)證。
無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12是一種耐高溫丙烯酸酯壓敏膠填充高導(dǎo)熱陶瓷而製成。無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12 具有高導(dǎo)熱性及高粘接性能，使其電子器件與散熱器之間不在需要機(jī)械扣具和膠粘劑固定。無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12是一種高黏性導(dǎo)熱膠帶，使用時只需輕壓即可立即粘接，其粘接性能、粘接強(qiáng)度隨時間和溫度和施加壓力升高而增強(qiáng)。XK-TN12無基材導(dǎo)熱雙面膠，只適合簡單形狀的產(chǎn)品，并可以預(yù)先貼在一個表面上以便將來貼合使用。
無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12可用于LED基板，無扣具晶片，柔性電路板及大功率電晶體和散熱片或其他冷卻裝置的粘接。
典型應(yīng)用：
1.粘接散熱器到陣列封裝的圖形處理器或驅(qū)動處理器上
2.粘接散熱器和計算機(jī)處理器
3.粘接傳熱裝置到功率轉(zhuǎn)換PCB或者馬達(dá)控制PCB上
可供規(guī)格：
1、厚度有3種（0.1mm,0.15mm,0.20mm)
2、卷材（300mm x 50m, 1.0m x50.0m)
3、根據(jù)客戶需求尺寸沖型或裁切
無基材導(dǎo)熱雙面膠XK-TN12產(chǎn)品參數(shù)表：
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unit |
XK-TN12 |
Method |
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補(bǔ)強(qiáng)材 Reinforcement Carrier |
|
none |
none |
None |
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顏色 Color |
|
White |
White |
White |
visual |
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厚度 Thickness |
mm |
0.1 |
0.15 |
0.20 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.0 |
2.0 |
2.0 |
ASTM D792 |
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粘接強(qiáng)度 Bonding strength |
N/in |
>8 |
>8 |
>8 |
ASTM 3330 |
|
熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.40 |
0.43 |
0.58 |
ASTM D5470 |
|
導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity |
W/mK |
> 1.0 |
>1.0 |
>1.0 |
HOT DISK |
|
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
>1013 |
>1013 |
ASTM D257 |
|
擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV |
2 |
3 |
4 |
ASTM D149 |
|
介電常數(shù) Dielectric Constant |
1 |
5 |
5 |
5 |
ASTM D150 |
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使用溫度 Application temperature |
℃ |
-30~150 |
-30~150 |
-30~150 |
|
|
抗張強(qiáng)度 Tensile strength |
psi |
- |
- |
- |
ASTM D149 |
|
伸長率 Elongation |
% |
- |
- |
- |
ASTM D149 |
|
低分子硅氧烷含量 Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
0 |
0 |
GC-FID |
