無硅導熱硅膠片導熱系數(shù)6.0W
| 型 號： | XK-PN60 |
| 熱傳導率： | 6.0W/m*K |
| 核心對應(yīng)： | |
| 產(chǎn)品特性： | 高導熱系數(shù)6.0W/m*K，無硅油揮發(fā)、高導熱、高絕緣、高壓縮性 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | 主要用于硬盤、光學精密設(shè)備、電信硬體及設(shè)備、高端工控及醫(yī)療電子、汽車發(fā)動機控制設(shè)備等領(lǐng)域 |
無硅導熱硅膠片XK-PN60
無硅導熱硅膠片XK-PN60是款無滲油無污染導熱硅膠片，傳統(tǒng)導熱硅膠片受熱后都會有硅油成份滲出，為了滿足筆記本電腦，投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品，高端工控及醫(yī)療電子，汽車發(fā)動機控制設(shè)備，電信硬體及設(shè)備等特殊領(lǐng)域的需求， GLPOLY研發(fā)團隊經(jīng)過兩次高溫化學處理，并作真空處理解決了這個氣體硅油析出問題。GLPOLY研發(fā)出的無硅導熱硅膠片XK-PN系列徹底解決了滲油問題。
簡介:
無硅導熱硅膠片XK-PN60是無硅氧烷揮發(fā)材料，又稱為無滲油無污染導熱硅膠墊，適用于硅敏感的應(yīng)用，比傳統(tǒng)非硅材料有更低的硬度，提供更高的變形量與更高的導熱性質(zhì)。
特性:
無硅氧烷揮發(fā)
高導熱
高絕緣
高壓縮性
應(yīng)用:
硬盤
光學精密設(shè)備
筆記本電腦、投影儀及OA辦公電子產(chǎn)品
移動及通訊設(shè)備、高速海量
存儲驅(qū)動器、熱管組件、汽車發(fā)動機控制設(shè)備
電信硬體及設(shè)備、高端工控及醫(yī)療電子等領(lǐng)域
無硅導熱硅膠片XK-PN60產(chǎn)品參數(shù)表：
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unit |
XK-PN60 |
Method |
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顏色 Color |
|
Gray |
visual |
|
厚度 Thickness |
mm |
0.5~3.0 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
3.2 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Asker C |
40 |
JIS K7312 |
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Shore 00 |
75 |
ASTM D2240 |
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熱阻抗 Thermal impedance@0.5mm |
℃in2/W |
0.13 |
ASTM D5470 |
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導熱系數(shù) Thermal Conductivity |
W/mK |
6.0 |
HOT DISK |
|
體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV/mm |
>10 |
ASTM D149 |
|
介電常數(shù) Dielectric Constant |
1 |
8 |
ASTM D150 |
|
使用溫度 Application temperature |
℃ |
-40~125 |
|
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抗張強度 Tensile strength |
psi |
10 |
ASTM D149 |
|
伸長率 Elongation |
% |
20 |
ASTM D149 |
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硅氧烷揮發(fā) Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
0 |
GC-FID |
|
阻燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
