IGBT導熱絕緣片 導熱系數1.5W
| 型 號： | XK-F15 |
| 熱傳導率： | 1.5 W/mK |
| 核心對應： | |
| 產品特性： | 高絕緣，表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻，容易施工 |
| 產品應用： | 推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位 |
IGBT導熱絕緣片XK-F15
IGBT導熱絕緣片XK-F15不同于傳統(tǒng)導熱絕緣片使用低填充量的陶瓷粉體
IGBT導熱絕緣片XK-F15使用超高填充陶瓷粉體和30um超薄玻璃纖維複合材料表面的高平坦性即使低壓下使用都可以達到低接觸熱阻
推薦用在需要絕緣TO220/TO3P等部位。
可取代Bergquist Silpad系列
IGBT導熱絕緣片XK-F15產品參數表：
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單位 unit |
XK-F15 |
方法 Method |
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補強材 Reinforcement Carrier |
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玻璃纖維 Fiberglass |
視覺 visual |
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顏色 Color |
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Yellow |
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厚度 Thickness |
mm |
0.25 |
ASTM D374 |
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比重 Specific Gravity |
g/cm3 |
2.4 |
ASTM D792 |
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硬度 Hardness |
Shore A |
80 |
ASTM D2240 |
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熱阻抗 Thermal impedance |
℃in2/W |
0.48 |
ASTM D5470 |
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導熱系數 Thermal Conductivity |
W/mK |
1.5 |
HOT DISK |
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體積電阻 Volume Resistivity |
Ωcm |
>1013 |
ASTM D257 |
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擊穿電壓 Breakdown Voltage |
KV |
>3.5 |
ASTM D149 |
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介電常數 Dielectric Constant |
1 |
6 |
ASTM D150 |
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使用溫度 Application temperature |
℃ |
-50~220 |
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抗張強度 Tensile strength |
psi |
>1000 |
ASTM D149 |
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伸長率 Elongation |
% |
30 |
ASTM D149 |
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硅氧烷揮發(fā) Siloxane Volatiles D4~D20 |
% |
<0.01 |
GC-FID |
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可燃性 Flammability |
UL94 |
V-0 |
UL94 |
