無硅絕緣導(dǎo)熱材料導(dǎo)熱系數(shù)3.0W
| 型 號(hào)： | XK-FN30 |
| 熱傳導(dǎo)率： | 3.0 W/mK |
| 核心對(duì)應(yīng)： | |
| 產(chǎn)品特性： | 采用Polyester 樹脂為基底，高絕緣、無污染、不滲油、無硅氧烷揮發(fā)、容易施工 |
| 產(chǎn)品應(yīng)用： | led車燈、鏡頭、雷射裝置、通訊器材、航天設(shè)備及其它光學(xué)精密設(shè)備 |
無硅絕緣導(dǎo)熱材料XK-FN30
簡(jiǎn)介:
無硅絕緣導(dǎo)熱材料XK-FN30系列主要應(yīng)用于硅氧烷敏感應(yīng)用，在車燈、鏡頭、雷射裝置、通訊器材、航天設(shè)備等有顯著差異，非硅導(dǎo)熱絕緣墊沒有硅氧烷揮發(fā)影響光學(xué)性質(zhì)與電學(xué)性質(zhì)可能。無硅絕緣導(dǎo)熱材料XK-FN系列為高分子材料混摻陶瓷填料，以玻璃纖維布為基材，可以確保尺寸安定性，施工容易。
特質(zhì):
1.采用Polyester 樹脂為基底
2.無硅氧烷揮發(fā)
應(yīng)用:
LED車燈
光學(xué)精密設(shè)備
無硅絕緣導(dǎo)熱材料XK-FN30產(chǎn)品參數(shù)表：
unit
XK-FN30
Method
補(bǔ)強(qiáng)材 Reinforcement Carrier
Fiberglass
visual
顏色 Color
Blue
厚度 Thickness
mm
0.25
ASTM
D374
比重 Specific Gravity
g/cm3
3
ASTM
D792
硬度 Hardness
Shore
A
75
ASTM
D2240
熱阻抗 Thermal impedance
℃in2/W
0.28
ASTM
D5470
導(dǎo)熱系數(shù) Thermal Conductivity
W/mK
3
HOT
DISK
體積電阻 Volume Resistivity
Ωcm
>1013
ASTM
D257
擊穿電壓 Breakdown Voltage
KV/mm
>3.5
ASTM
D149
介電常數(shù) Dielectric Constant
1
6.5
ASTM
D150
使用溫度 Application
temperature
℃
-30~125
抗張強(qiáng)度 Tensile strength
psi
>1000
ASTM
D149
伸長(zhǎng)率 Elongation
%
30
ASTM
D149
硅氧烷揮發(fā) Siloxane Volatiles
D4~D20
%
<0.01
GC-FID
阻燃性 Flammability
UL94
V-0
UL94
